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PCB板电镀时板边烧焦是什么原因?

来源:科友PCB  发布时间:2019-01-28   点击量:789

PCB板电镀时板边烧焦是什么原因?具体的原因包括了下面5个方面,具体的由PCB板厂家科友PCB为你分析介绍。

PCB板电镀时板边烧焦是什么原因

(1)电流密度太高

每种镀液有它最佳的电流密度范围。

电流密度过低,镀层晶粒粗化,甚至不能沉积镀层。电流密度提高时,阴极极化作用增大,从而使镀层致密,镀速升高。但电流密度过大,镀层会被烧黑或烧焦;

(2)添加剂不足

简单盐电镀时,若添加剂加入过多,吸附产生的添加剂膜层过厚,主盐金属离子难于穿透吸附层放电,但 H+是体积很小的质子,易于穿透吸附层放电析氢,镀层容易烧焦。另外,添加剂过多还有其他副作用,所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。

(3)锡铅阳极太长

阳极过长而工件过短时,工件下端电力线过于密集,易烧焦;水平方向上阳极的分布远长于工件横向放置的长度时,工件两头电力线密集,易烧焦。

(4)槽液循环或搅拌不足

搅拌是提高对流传质速度的主要手段。采用阴极移动或旋转,可使工件表面液层与稍远处镀液间出现相对流动;搅拌强度越大,对流传质效果越好。搅拌不足时,表面液流动不均,从而导致镀层烧焦。

(5)锡铅金属含量不足

金属含量不足,电流稍大,H+易乘机放电,镀液本体扩散与电迁移速度变低,从而导致烧焦情况发生。


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